研削盤

• 新開発のリニアモータ駆動・静圧スライド・高応答サーボシステムを採用した高応答といし台で、高精度カムプロフィル研削
• 最高といし周速度200m/sと、研削条件最適化による高能率研削
• といし台トラバース送りの採用によるクラス最小の機械幅2990mm、フロアスペースは従来比40％

		GC32M-63	GC32M-120
テーブル上振り	mm	φ320
センタ間距離	mm	630	1,200
研削直径	mm	φ20～φ200
といし外径	mm	φ350
といし周速度	m/s	160〔200〕
といし台最小設定単位	mm	φ0.0001
といし軸電動機	kW	31
工作主軸回転速度	min-1	500
正味質量	kg	8,500	9,500

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