JTEKT THERMO SYSTEM 开发用于SiC功率半导体领域的新型热处理设备
~欧姆接触退火、激活炉的生产性能~

所属JTEKT Corporation（总部：日本爱知县刈谷市，董事长：近藤贞人；以下简称 "JTEKT"）集团的JTEKT Thermo Systems Corporation（总部：日本奈良县天理市，董事长：大友直之；以下简称 "JTEKT Thermo Systems"）公司开发出一种新型热处理设备，可显著提高SiC功率半导体特有热处理工艺欧姆接触退火和激活退火的生产性能。

JTEKT 提出了 "JTEKT Group 2030 Vision"，目标是成为 "通过制造和制造设备创造未来移动社会的解决方案提供商"。 JTEKT 集团正在利用一个技术平台，汇集与产品和制造设备相关的要素技术和知识等能力，并推动建立一个解决方案共创中心，通过这些能力的倍增，提出解决公司内部和社会问题的方案。 

JTEKT Thermo Systems 新开发的欧姆接触退火设备 RLA-4200-V 和激活退火设备 VF-5300HLP（最新设备）将在 2024 年 12 月 11日~13 日于东京有明国际展览中心举行的 SEMICON Japan 2024 上首次展出。 (展位号：东Hall5，5121）
在展台上，公司将展示可提高生产性能的热处理设备，作为生产 SiC 功率半导体客户的解决方案。

欧姆接触退火设备「RLA-4200-V」的特长

多年来，JTEKT Thermo Systems 生产和销售的接触退火设备 RLA-4100-V 和 RLA-3100-V可在真空和 N2 气体氛围下搬送晶圆，为 SiC 功率半导体制造提供了解决方案，深受广大客户的欢迎。 然而，这些热处理设备均是单片式，一次只能处理一片晶圆，故有必要进一步提高生产性能。
与只有一个工艺腔体的RLA-4100-V相比，新开发的 RLA-4200-V 配备了两个工艺腔体。两个工艺腔体将热处理性能提高了一倍，再加上经过改进的传送机制，生产性能较原有型号提高了 2 至 2.4 倍，设备的占地面积也比原有型号2台时减少了 24%。

激活退火设备「VF-5300HLP（最新设备）」的特长

VF-5300HLP 是一台可以一次性对一定量晶圆进行热处理的设备。 去年在业界内首次实现了单批次处理100片6inch和8inch晶圆。我们始终致力于为客户提供高性能的设备。
现在，我们开发出了一种新的构造，大大改进了传送流程，大大缩短了传送时间。 在此之前，晶圆的热处理、热处理后的冷却以及下一批晶圆的传送都是单独进行的，而新开发的产品可以使这些工序并行进行。 同时进行的工序大大减少了时间损失，与原有设备相比，生产性能提高了 25%。 改进后的内部结构更有效地利用了设备内部的空间，设备的占地面积与原有设备相比无变化。

今后的展望

今后，以 SiC 功率半导体为首的半导体制造领域对生产性能 的要求将进一步提高。 JTEKT Thermo Systems 将继续提供利用自身能力开发的热处理设备，为满足日本及全球半导体制造客户需求提供解决方案。

参考：关于SEMICON Japan 2024

展会时期：2024年12月11日（周三）~13日（周五）10:00~17:00）
会场：东京有明国际展览中心
地址：东京都江东区有明3-11-1
（参考：SEMICON Japan 2024官网：https://www.semiconjapan.org/jp）