株式会社捷太格特Thermo Systems出展「SEMICON CHINA 2026」

捷太格特集团(本社：爱知县刈谷市、社长：近藤祯人、以下「捷太格特」）的旗下公司-株式会社捷太格特Thermo Systems（本社：日本奈良县天理市、社长：大友直之，以下捷太格特Thermo Systems）将于2026年3月25日（周三）～27日（周五），参加位于中国上海市「上海新国际博览中心」举办的SEMICON CHINA 2026（主办方：SEMI、CECC）。
本次展会上，JTEKT集团各公司将凝心聚力，为您展示能为中国半导体产业发展作出贡献的产品与技术。
捷太格特集团基于"以技术为纽带，让地球和所有劳动者绽放笑容"的使命，提出了面向2030年的集团愿景"JTEKT Group 2030 Vision"："通过产品制造和制造产品的设备，成为创造移动社会未来的综合解决方案供应商"。为了实现向解决方案供应商的转型，捷太格特以"提升现有产品附加值"与"开拓新领域"双轮驱动，致力于实现企业的成长与变革。

【出展概要】

在本次展会上，我们将展示面向AI及数据中心应用的先进半导体封装（如2.xD、3D、FOPLP等）以及SiC功率半导体的解决方案，为您推荐各类热处理设备。同时，我们还将介绍可应用于半导体制造设备中所用的精密陶瓷部件（如静电卡盘等）脱脂工艺，以及将处理时间大幅缩短的过热水蒸气热处理设备。

【主要出展产品】

◆先进半导体封装用热处理设备　「SO2-12、SO2-30、SO2-60」
面向AI半导体的尖端封装(2.xD、3D、FOPLP等)用无尘烤箱。支持Φ300mm以及□ 600×600mm的方形基板。可用于Si、有机、玻璃中介层等RDL (重布线层) 的各种热处理、焊点后的回流焊接、芯片压模后的烧结等。利用本公司独有的密封结构，可进行低氧浓度 (10ppm以下) 的气氛处理。此外，还可配备抑制基板翘曲的机能。

◆SiC功率半导体用热处理设备「RLA-4200-V、VF-5300HLP、VF-5300H」
接触退火炉"RLA-4200-V"配备 2个处理腔室。与本公司传统机型相比，生产率可提升至2.4倍，同时，与安装2台传统机器相比，设备安装面积也减少了24%。

此外，可实现超过1900°C的超高温热处理的活性化退火炉"VF-5300HLP"，以及可以对应1400℃高温的栅极绝缘膜形成用立式炉管"VF-5300H"，均可支持多种晶圆大小，最高可达 8 英寸。同时，我们的产品阵容中还包含一次可处理100枚晶圆的设备，为SiC功率半导体的量产做出了贡献。

◆过热水蒸汽热处理设备 AllFit系列
利用过热水蒸汽的创新型热处理设备AllFit系列，可大幅削减静电卡盘和陶瓷部件的脱脂时间（最大缩短70%），为客户的生产率提升做出贡献。

【展位】

T0344

【关于SEMICON CHINA 2026】

展期：2026年3月25日（周三）～27日（周五） 9：00～17：00（展会最后一天16:00闭展）
会场：上海新国际博览中心
参考：SEMICON CHINA 2025　website：https://www.semiconchina.org/en