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VF-5900　300mm晶圆大批量立式炉管

该立式炉管是用于硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积的热处理系统。作为我们的旗舰型号，该立式炉配备有大量存储功能的储料器，实现节拍短缩。
　

　

• • 大批量，最多可处理100片晶圆
  • 最多 16 个 FOUP 储料器
  • 使用 LGO 加热器，从低温到中高温都能实现出色的温度控制
  • 使用单片／５片一体式机械手臂实现晶圆高速传送
  • 配备易于操作的高性能控制系统

　

VF-5700　300mm晶圆小批量立式炉管

该热处理系统可进行硅晶片、IGBT、聚酰亚胺和薄晶圆氧化、扩散和化学气相沉积。由于该型号高度小于 3000 毫米，因此很容易引入采用。不仅周期短，而且吞吐量高。

　

• • 小批量，可灵活进行 25 至 50 片一体式的批量加工
  • 使用高功率加热器，加热快，吞吐量高
  • 配备易于操作的高性能控制系统
  • 体积小，无储料器

　

VF-5300　存储式量产立式炉管

这款内置储料器的立式炉管可以在超高温下大批量处理 8 英寸晶圆。
该立式炉管是一种半导体热处理系统，可进行氧化、扩散、LPCVD、活化退火和各种其他热处理。
　
　

　

• • 大批量，最多可处理 150 片晶圆
  • 最多 20 个晶盒储料器
  • 使用 LGO 加热器，从低温到中高温都能实现出色的温度控制
  • 使用单片／５片一体式机械手臂实现晶圆高速传送
  • 配备易于操作的高性能控制系统

　

VF-5100　旋转料台式立式炉管

这款大批量、扩散、LPCVD、立式炉管可对 4 至 8 英寸的晶圆进行超高温处理。
该系统可以灵活配置，使您的生产线能够处理各种产品。该立式炉管擅长功率器件制造。

　

　

• • 灵活的设备配置适用于各种生产线
  • 可以选择 50 至 150 片一体式批量大小
  • 提供 4 至 8 英寸晶圆尺寸
  • 4 至 8 个晶盒储料器
  • 使用 LGO 加热器，从低温到中高温都能实现出色的温度控制
  • 使用单片／５片一体式机械手臂实现晶圆高速传送
  • 配备易于操作的高性能控制系统

　　　　　　　　　　　　　　　

VF-3000　小批量单片式立式炉管

这款配有自动输送机的低成本立式炉管可用于从研发到批量生产 4 至 8 英寸晶圆的一系列功能。
我们实现了如此低的价格，有助于后端用户引进这款立式炉管。
提供超高温处理，非常适合功率器件制造。
　

• • 面向后端用户的低成本设备
  • 小批量、50 至 75 片一体式处理可用于研发及批量生产线
  • 提供 4 至 8 英寸晶圆尺寸
  • 最多 4 个晶盒储料器
  • 使用 LGO 加热器，从低温到中高温都能实现出色的温度控制
  • 使用单片式机械手臂实现晶圆高速传送
  • 配备功能有限的简单控制系统

　

VF-1000　少量生产用立式炉管

这款用于实验和研发的小规模生产立式炉管实现了高质量的处理。
该立式炉管很紧凑，只需要很小的安装面积，但可用于各种直径的晶圆，具有与量产炉相同的温度特性。
　

• • 用于研发的高性能处理
  • 小批量，最多 25 片一体式进行批量加工
  • 提供 2 至 8 英寸和 300 毫米晶圆尺寸
  • 配备 LGO 加热器，实现与量产设备相同的高温性能
  • 配备功能有限的简单控制系统

　

VFS-4000　大口径立式炉管

这款适用于 4.5G/5.5G 的大口径立式炉管利用半导体制造设备技术开发，可用于玻璃基板制造。
该立式炉管适用于低密度有机 EL (OLED/AMOLED) 熔块密封工艺和脱水。

• • 该半导体扩散炉已被改造成更大规模，可用于平板显示器
  • 可进行常压处理和减压处理
  • 各种气体氛围（氧化、还原、中性、腐蚀等）
  • 最大基板尺寸：1300 × 1500 mm
  • 大型 LGO 加热器具有出色的温度特性