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洁净烘箱
SO2-12(L)-F / SO2-30L-F / SO2-60-F

　除了应用于FO-WLP 和 WL-CSP 的 PIQ处理方面具有丰厚实际经验的
　Φ300 mm 晶圆外，也可用于 Chiplet 和 2.xD/3D 先进封装的各种方形
　基板（最大 600x600 mm）的批量生产型洁净烘箱。也可处理如聚酰亚
　胺固化等低温处理。　

• • 适用于Chiplet・2.xD/3D等先进半导体封装热处理
  • 适用于Φ300mm、～600×600㎜的方形基板
  • 用于 FOUP 操作的全自动洁净烘箱
  • 每个腔室最多 50 片一体式
  • 一个机器人可用于两个腔室
  • 每个腔室 2 个 FOUP
  • 使用双片式机械手臂实现晶圆高速传送

　

高温洁净烘箱
CLH-21CD(H) / CLH-35CD(H)

通过耐热高性能过滤器和独特的冷却装置，可在清洁环境中进行高温烘烤。热风循环系统用于进行高精度的晶圆和玻璃基板烘烤/老化、聚酰亚胺固化和退火。

工作温度: 100 至 450°C（标准型）
　　　　　　　100 至 530°C（H 型）

• • 安装了耐热高性能过滤器和独特的冷却装置，可进行高温烘烤。
  • 当温度稳定时，腔室内部可保持 100 级清洁度。
  • 这种类型的烘箱适用于半导体晶圆和玻璃基板烘烤、老化和其他需要高精度的热处理。
  • 可将惰性气体引入腔室，将烘箱用作惰性气体烘箱。