枚葉式IRオーブン CCBS-IRシリーズ

第10世代までの大型液晶（LCD）、有機EL（OLED）の加熱処理に
IR方式を採用。
IGZOやLTPS（低温ポリシリコン）500℃処理のデモ機もご用意しています。

　

Features . Outline特長・概要

• 自己発塵の無いクリーンな構造と、精密な炉内雰囲気制御（特許取得済）により、
  　 高いクリーン性能を実現。
  　 シビアなクリーン環境を求められるアレイ基板の処理にも対応可能
• 加熱効率に優れた遠赤外線（IR）加熱方式の採用により、あらゆる膜厚に対し高効率な
  　 処理が可能
• 温度均一性に優れたIRパネルヒータを採用し、大型基板に対しても均一な加熱を
  　 行うことが可能
• 炉内に窒素ガスを導入し、低酸素濃度での加熱処理が可能

基板サイズ(mm)	300(W) × 400(L) 〜 3000(W) × 3200(L)
使用温度範囲	室温〜250℃
温度精度	±3℃
クリーン度	Class 10 (0.3μm)
用途	IGZO製造、LTPS製造、配向膜・アレイ基板の焼成、アレイ工程各種アニール、パッシベーション膜の焼成、シール本硬化/仮硬化