ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
～コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献～

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、SiCパワー半導体特有の熱処理工程であるコンタクトアニールおよび活性化アニールにおいて、生産性向上に大きく貢献する熱処理装置の新機種を開発いたしました。

ジェイテクトは、JTEKT Group 2030 Visionを掲げ、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」になることを目指しています。ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約したテクノロジープラットフォームを活用し、これらのコンピタンスを掛け合わせて社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターの開設を進めています。

このたびジェイテクトサーモシステムが新たに開発したコンタクトアニールシステム「RLA-4200-V」および活性化アニールシステム「VF-5300HLP（最新装置）」は、2024年12月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に初出展します。（出展小間番号：東5ホール　5121）
ブースでは、SiCパワー半導体を製造するお客様へのソリューションとして、生産性を高めた熱処理装置をご提案します。

コンタクトアニールシステム「RLA-4200-V」の特長

ジェイテクトサーモシステムは、これまでも真空状態やN2雰囲気下でのウエハー搬送が可能なコンタクトアニールシステム「RLA-4100-V」および「RLA-3100-V」を製造販売しており、長年にわたり多くのお客様から好評を博すなど、SiCパワー半導体製造現場にソリューションを提供してきました。しかし、これらの熱処理装置はウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式であるため、さらなる生産性向上が求められていました。
そこで、従来のRLA-4100-Vはウエハーの加工用容器であるプロセスチャンバが1台であるのに対し、２台搭載したRLA-4200-Vを新開発。2チャンバ化で熱処理性能が倍増し、搬送機構の見直しと合わせ、生産性を従来比2～2.4倍に向上しました。さらには、本体設置面積は従来機2台設置時と比較して24%削減しました。

活性化アニールシステム「VF-5300HLP（最新装置）」の特長

VF-5300HLPは、ある一定枚数のウエハーをまとめて熱処理できる装置です。昨年には、6インチおよび8インチウエハーの1回あたり熱処理枚数が業界初の100枚を実現するなど、これまでも生産性の高い装置としてソリューションを提供してきました。
そしてこのたび、搬送を大きく見直し無駄時間を削減した機構を新開発。これまではウエハーの熱処理と、熱処理後の冷却や次ロットウエハーの搬送などは時間を分けて実施されていましたが、新開発品は、これらの工程を並行して実施することが可能となりました。工程同時進行でロスタイムを大幅に削減することができ、従来比25%の生産性向上を実現しました。なお、内部構造の改良は装置内スペースを有効活用しており、本体設置面積は従来機と変更はありません。

今後の展望

SiCパワー半導体を筆頭に、半導体製造における生産性へのニーズは、今後もますます高まると予想されます。これからもジェイテクトサーモシステムは、国内のみならず半導体を製造する世界中のお客様のニーズにお応えするソリューションとして、同社のコンピタンスを生かして開発した熱処理装置をご提案してまいります。

参考：SEMICON Japan 2024について

会期：2024年12月11日（水）～13日（金） 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト
住所：東京都江東区有明3-11-1
参考：SEMICON Japan 2024　ウェブサイト：https://www.semiconjapan.org/jp