ジェイテクトサーモシステム、先端半導体に貢献する熱処理装置を発売

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤 禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品として「SO2-60-F」を発売しました。
ジェイテクトサーモシステムは従前より半導体の量産熱処理装置を半導体メーカーに納入してきた実績をもっています。この度発売となる「SO2-60-F」は、AIや5G通信でニーズが広がるRDL（再配線層）インターポーザーやガラスインターポーザーの製造に貢献する熱処理装置として開発されたものです。

＜SO2-60-F　外観写真＞

ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このソリューションプロバイダーへの変革のために、既存製品の高付加価値化と新領域へのチャレンジの両軸での成長と変革を目指しています。

開発背景と製品特長

ジェイテクトサーモシステムは、ベアリングの熱処理装置の製造・販売会社として1958年に設立され、1968年より半導体部門を立ち上げ、早期より半導体産業への貢献をしておりました。多くの出荷実績があるLCD（液晶ディスプレイ）向け大型基板の熱処理・搬送技術を活かし、今後ニーズが広がるAIや５G通信に用いられるRDLインターポーザーやガラスインターポーザーなど、大型基板向けの熱処理装置の開発を進めてまいりました。
「SO2-60-F」は、従来品の機密性の高い構造を継承し、低酸素雰囲気でも温度分布に優れ熱処理の精度を高めると共に、大型基板を安定して搬送できる特長を持ちます。対応サイズは□510×515mm、□600×600mm。

今後の展望

ジェイテクトサーモシステムは、モビリティ社会の進化を支えるAIや５G通信に貢献する先端半導体を手掛ける半導体メーカー各社に「SO2-60-F」提案と納品を進めると共に、Φ300㎜、□310㎜サイズの販売も引き続き推進してまいります。
また、ジェイテクトグループとして、各社が持つモノづくりとモノづくり設備のコンピタンスを活かし、つなげることにより、半導体産業に貢献するソリューションの提案をすすめ、モビリティ社会の未来を創ってまいります。