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半導体ウェーハ研削用 ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi
組織構造の最適化による高気孔率化と組織強度の両立を実現する
革新製法の開発により、業界最小粒径0.5μmの超砥粒ダイヤの
砥粒数、砥粒間隔を適正化したビトリファイドダイヤモンドホイールです。
6インチSiCウエハ研削で表面粗さRa1.5nm、TTV1μmを達成しており、
安定した切れ味と長寿命で工具費低減とダメージ層低減を実現します。
