300mmウェーハ対応クリーンオーブン

　Φ300mmウェーハの他、Chipletや2.xD/3D先端パッケージ用の各種角型
　基板（～600x600mm）にも対応する基板自動搬送付きの量産用クリーン
　オーブン。
　Siインターポーザ、有機・ガラスインターポーザなどのRDL（再配線層）
　の各種熱処理の他、PCB基板の乾燥、ポリイミドキュアに使用可能。

　

高温クリーンオーブン

耐熱高性能フィルターと独自冷却器の採用でクリーン環境下での高温ベークが可能。半導体ウェハー、ガラス基板のベーキング、エージングなど高温・高精度な処理が要求される用途に最適です。

　

　

Features . Outline特長・概要

300mmウェーハ対応クリーンオーブン

• Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理に対応
• Φ300㎜をはじめ、～600×600㎜ の角形基板に対応
• 変形のあるFan-Outウェーハや各種大型ガラス基板等にも対応
• 1チャンバーあたり2FOUPで運用
• 1台のロボットで2チャンバーに対応
  

  型式	SO2-12-F	SO2-12L-F	SO2-30L-F	SO2-60-F
  対応基板サイズ（mm）	Φ300		300×300	510×515 600×600
  使用温度範囲（℃）	70〜450	70～400	700～400	70～300
  槽内清浄度	クラス100（温度安定時 ISO：クラス5）
  最大処理枚数／チャンバ	50枚※	52枚※	26枚※	24枚※
  I/Oポート	4

  　※基板厚みや反りにより、処理枚数は増減することがあります。

高温クリーンオーブン

• 耐熱高性能フィルタと当社独自の冷却器により高温ベークが可能
• 温度安定時の槽内清浄度はクラス100を維持可能
• 不活性ガスの槽内により、イナートガスオーブンとしての使用も可能

  型式	CLH-21CD(H)	CLH-35CD(H)
  外形寸法（mm）	W1285×D1605×H2020	W1285×D1775×H2080
  槽内寸法（mm）	W670×D500×H700	W670×D670×H790
  対応ウエーハサイズ（mm）	Φ100〜300
  使用温度範囲	100〜450℃（標準タイプ）
  	100〜530℃（高温タイプ）
  槽内清浄度	クラス100（温度安定時 ISO：クラス5）
  処理枚数	25〜200枚（1〜8カセット）