300mmウェーハ対応クリーンオーブン SO2-12-F

　300mmウェーハ対応の半導体製造向けクリーンオーブン。 FOUP対応で
　50枚/1チャンバーの全自動処理が可能。
　ポリイミドキュアなどの低温処理に。Fan-Out WLP／PLPにも対応。

　

高温クリーンオーブン CLHシリーズ

耐熱高性能フィルターと独自冷却器の採用でクリーン環境下での高温ベークが可能。半導体ウェハー、ガラス基板のベーキング、エージングなど高温・高精度な処理が要求される用途に最適です。

　

　

Features . Outline特長・概要

SO2-12-F

• FOUP対応全自動クリーンオーブン
• 最大50枚/チャンバー
• 1チャンバーあたり2FOUPで運用
• 1台のロボットで2チャンバーに対応
• 2枚葉搬送ロボットによる高効率ウェーハ搬送

  本体寸法（mm）	W3000×D3105×2200 (2チャンバー仕様)
  加熱方式／ヒータ	熱風循環方式／シーズヒータ
  使用温度範囲	70〜450℃
  均熱長（mm）	500
  対応ウエーハサイズ（mm）	Φ300
  処理枚数	50枚／バッチ
  I/Oポート	2または4

CLHシリーズ

• 耐熱高性能フィルタと当社独自の冷却器により高温ベークが可能
• 温度安定時の槽内清浄度はクラス100を維持可能
• 不活性ガスの槽内により、イナートガスオーブンとしての使用も可能

  型式	CLH-21CD(H)	CLH-35CD(H)
  外形寸法（mm）	W1285×D1605×H2020	W1285×D1775×H2080
  槽内寸法（mm）	W670×D500×H700	W670×D670×H790
  方式／ヒータ	強制送風循環式(サイドフロー)／シーズヒータ
  使用温度範囲	100〜450℃（標準タイプ）
  	100〜530℃（高温タイプ）
  対応ウエーハサイズ（mm）	Φ100〜300
  処理枚数	25〜200枚（1〜8カセット）