No.1020 2023環境関連技術特集号 SiC パワー半導体ウエハ研削用長寿命ホイール(nanoVi® ) の開発 —ホイール構成要素の最適化— |
| カテゴリー | 資料 |
|---|---|
| 筆者 | 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 開発部 峰島 啓，島田悟史，小嶋孝志 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 加藤智久 |
| 要旨 | 現在，SiCパワー半導体の製造プロセスにおいて世界的に6インチサイズでの製造が主流になりつつあり，量産が本格化している．それに伴い，SiCウェハの製造工程において「品質安定化」「低コスト化」の動きが加速し，使用されるツールである研削ホイールにも切れ味の安定化や長寿命化が求められている．本開発では，それらニーズに対応できる研削ホイールの開発のため，砥石構造の構成要素である「砥粒」「結合剤」「気孔」の配合比や分散性に着目し，研削性能との関係性を調査した．また，この結果を基に従来の研削ホイールに比べて2.3倍の長寿命を実現した砥石nanoViを開発した． |
| キーワード | SiCパワー半導体，研削ホイール |
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