No.1023 2026技術資産が支える製品の進化特集号 硬ぜい材料ウェーハ研削盤 DDT832の開発 |
| カテゴリー | 資料 |
|---|---|
| 筆者 | 株式会社ジェイテクトマシンシステム 先行開発部 小倉良延，吉川 亘，寺島佑弥 |
| 要旨 | 硬ぜい材料ウェーハの量産加工に適した２頭高精度平面研削盤「DDT832」を開発した．本機は独立したスピンドルを2基搭載しながら，T型コラム構造の採用により高剛性化と設置面積の縮小を両立し，粗研削から仕上げ研削までの工程集約を実現した．さらに，装置特性に適したビトリファイド砥石を適用することで自生発刃の安定化による低摩耗化と表面粗さの変動を抑制した．これにより，高能率かつ高精度な研削加工性能を実現するとともに生産性向上と環境負荷低減に貢献する． |
| キーワード | ２頭高精度平面研削盤，硬脆材料ウェーハ，T型コラム，ビトリファイド研削砥石 |
| 関連タグ |
Ranking
(2026年9月の集計)
(2025年10月から2026年9月の集計)
JTEKT ENGINEERING JOURNAL
メールマガジン
最新号の公開情報をメールでお知らせいたします。ぜひ、ご登録ください。
当フォームはreCAPTCHAで保護されており、Googleのプライバシーポリシーと利用規約が適用されます。